全球十大封测厂排名

时间: 2024-01-07 12:47:21 |   作者: 极速看球网app/立式

  封测龙头日月光(ASE)及安靠(Amkor)营收分别为21.5亿美元与16.8亿美元,年增41.3%及24.2%。两者相同遭到上游芯片、导线架及载板缺少而略连累部分产能利用率,日月光也因姑苏厂限电办法使排程有所耽误。除此之外,因为第四季手机AP、网通与车用芯片等封测需求仍旧微弱,两家业者2022年将继续往5G、IoT及AI等终端使用商场扩张。

  江苏长电(JCET):江苏长电(JCET)继续受惠于国产代替出产方针,加大5G手机、基站、车用与消费性电子等终端产品封测供应,第三季营收为12.5亿美元,年增率27.5%。

  矽品(SPIL):矽品(SPIL)考量短期内难添补华为手机AP订单缺口,现行方针主力以强化彰化二林新厂先进封装开发,第三季达营收为10.4亿美元,年增15.6%。

  力成(PTI):力成(PTI)本季获益主力大都由DRAM存储器封测奉献,第三季营收8.0亿美元,年增24.0%,然预估英特尔(Intel)2025年将逐步完结大连厂售予海力士(SK Hynix),以及与美光(Micron)于西安厂协作协议也将在2022年第二季到期,后续存储器封测产能恐将大幅锐减,唆使力成新竹新厂于第三季调整部分主力至CIS与面板级封装等战略布局。

  通富微电(TFME):通富微电(TFME)本季相同获益于处理器芯片规划大厂超威(AMD)成绩长红带动,营收达6.4亿美元,年增率高达59.8%,为第三季前十大封测业者生长起伏最高者。

  天水华天(Hua Tian):天水华天(Hua Tian)继续受惠于国产代替出产方针,加大5G手机、基站、车用与消费性电子等终端产品封测供应,第三季营收为5.0亿美元,57.6%。

  京元电(KYEC):京元电(KYEC)逐步缓解先前因疫情导致的产能降载景象,跟着高通(Qualcomm)及联发科(MediaTek)等上游5G芯片测验订单加持,营收达3.2亿美元,年增28.5%。

  南茂(ChipMOS)与颀邦(Chipbond):面板驱动IC芯片封测大厂南茂(ChipMOS)与颀邦(Chipbond),第三季虽遭受小尺度电视面板出货微幅滑落影响,但全体营收受惠中、大尺度电视面板需求拉抬,与部分手机改采OLED产能连续放量,使TDDI及DDI等驱动IC芯片封测需求渐增,拉抬两家业者营收挨近2.6亿美元,年增率分别为32.5%及29.5%,一起跟着9月底中国大陆限电办法而导致部分上游芯片规划业者转单效应加持,两家业者第四季营收有望再攀顶峰。

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